三星这样的“落后者”,既面临“内忧”,也面临“外患”。

7月8日,三星史上最大规模罢工爆发。此次罢工原本计划持续三天,但由于公司高层不愿出面谈判,工会决定“无限期”延长罢工。随后,罢工蔓延至三星的HBM芯片工厂,该工厂目前是三星的“AI堡垒领地”。

三星一位芯片工程师透露,尽管公司已经更换了半导体部门的负责人,但“情况并没有太大改变,公司内部的气氛比较压抑,员工们普遍对薪资不满意,认为自己的待遇比SK海力士还差,不少员工都在考虑离开三星,加入竞争对手。”

三星智能手机业务的一位研究人员表示:“工资低,工人们感到沮丧和士气低落。管理层似乎迷失了方向,工人们感到无助。”

三星家电销售团队同样有危机感,“我在公司任职期间,已经习惯了销售增长,但增长下滑还是第一次。”

▌“不如别人”

员工的愤怒、不满和士气低落是一回事,但“技术不如别人”才是三星更大的担忧。

在的AI GPU供应链名单中,SK Hynix与台积电是最受瞩目的两家公司:前者为供应HBM,后者直接垄断AI GPU生产外包。

而对于既能生产HBM、又能做晶圆代工的三星来说,却是“未能两全其美”——有员工表示“在HBM上落后于SK海力士2024年正版资料免费大全,在晶圆代工上又赶不上台积电”介绍澳门赌王何鸿燊去世,三星爆发史上最大规模罢工!HBM 芯片工厂告急,行业格局生变?,这是这家电子巨头此刻最真实的写照。

三星HBM曾多次传出将供应给,但测试结果始终达不到标准,因此只能在的HBM供应门外徘徊。有分析认为,三星HBM面临两大难题:第一是芯片散热,第二是等客户的严格标准。

分析师 Myron Xie 表示:“对于一家历史上领先的内存供应商来说,这令人担忧。HBM 是一种非常有利可图的产品,而三星却错过了机会。”

在这场AI热潮中,进入的供应链,一定程度上意味着业绩的保证和股价的飙升。而正是在这个分岔路口,三星和SK海力士两大韩国芯片巨头的股价走势却截然不同。

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在晶圆代工业务上,三星正试图以2nm、3nm与台积电对抗。

一个月前,知名分析师郭明池指出,由于自家晶圆代工厂3nm工艺的良率低于预期,三星2500可能无法出货,而高通或将成为三星S25的独家SoC供应商。

郭明池并没有明确说“低于预期的良率”到底有多低,但这在一定程度上也呼应了韩媒此前的一份报道:三星3nm工艺出现重大问题,试产芯片全部存在缺陷,良率达0%。

相比之下,三星的2nm似乎已经见效了。

7月9日,三星证实已收到日本AI公司(PFN)的订单,将采用2nm工艺和先进的封装服务为该公司制造AI芯片。

对于三星来说,这份订单至少有双重意义——这是三星官方公布的首个2nm代工订单,而PFN一直是台积电的长期客户,不过如今已转向三星2nm。

不过,仅凭这一点,三星并无法撼动台积电在全球晶圆代工领域的霸主地位。分析师指出,“尽管客户确实希望有第二家代工厂可供选择,但他们最看重的是技术质量和稳定供应,而三星的芯片代工厂目前还无法提供这些。”

可以说,半导体事业承载着整个三星集团的野心。

三星电子2023年53.1万亿韩元(约合2781亿元人民币)的资本支出中,其半导体DS部门占比超过90%,达到48.4万亿韩元(约合2535亿元人民币);今年一季度,在11.3万亿韩元的支出中,又有9.7万亿韩元花在了半导体上——仅在这5个季度,三星在半导体业务上的支出就超过3000亿元人民币。

三星将自己定义为“唯一一家将尖端晶圆代工技术、存储芯片和先进封装技术融为一体的公司”。不过,从客户的选择中我们也可以看出,当三星不擅长上述任何一个方面时,“一站式服务对于芯片设计公司来说意义并不大”。

在 AI 时代被竞争对手甩在后面的三星正在努力追赶,但结果如何还有待观察。毕竟,正如野村证券分析师 CW Chung 所指出的那样,“一旦采取错误的策略,开发出错误的芯片,就会影响三年的发展。但现在最糟糕的时期似乎已经过去了(对三星而言)。”