方法探讨新澳门开奖结果2023开奖记录,台积电新封装技术将亮相！2026-2027 年，AI 芯片领域或将迎来巨变

据悉，台积电计划在FOPLP中使用长宽分别为515mm和510mm的矩形基板，其可用面积是圆形基板的三倍多。目前已知该产品将专注于AI GPU领域，客户为，预计将于2026年至2027年间上市。

随着AI等高算力需求的不断增长，FOPLP有望加速进入AI芯片领域。它可容纳更多I/O、性能更强、更节省功耗，更重要的是它采用大尺寸矩形基板取代传统圆形硅中介层，大封装尺寸可提高面积利用率、降低单位成本，从而弥补CoWoS产能不足的困境。

早期，台积电自2016年为手机A10处理器采用FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术以来，一直在积极开发FOPLP解决方案，但一直未能在技术上取得彻底的突破。今年6月，台积电还表示，该技术的研究尚处于早期阶段，实现商业化可能还需要“数年时间”。

有半导体专业人士认为，此前布局FOPLP的厂商寥寥无几，为了正确配置资源，设备商在相关领域的投入相对保守。如今台积电正式加入，设备商也转而积极备战。事实上，这种趋势近期已经开始显现：

上月，供应链消息人士指出，日月光持续推动FOPLP，并与、AMD洽谈相关业务。此前有消息称，三星正在开发用于AI芯片的3.3D先进封装技术，目标是在2026年第二季度实现量产。目前，该厂商已将FOPLP引入移动或可穿戴设备。A股上市公司中，华润微电子、深南电路、华海诚科等均已进入FOPLP相关业务。

研究机构 在本月的报告中指出2023管家婆精准免费大全，自第二季起，超微 (AMD) 等芯片大厂已积极与台积电及 OSAT 厂商接洽，希望采用 FOPLP 技术进行芯片封装。预估目前 FOPLP 封装技术在消费性 IC 与 AI GPU 应用领域的量产时间点，可能分别落在 2024 年下半年至 2026 年、以及 2027-2028 年。

不过也有业内人士认为，即便FOPLP正式量产，取代CoWoS的可能性也较小，未来3-5年内CoWoS仍将是主流的先进封装工艺方法探讨新澳门开奖结果2023开奖记录,台积电新封装技术将亮相！2026-2027 年，AI 芯片领域或将迎来巨变，而目前领先的3D封装SoIC则会成为台积电的主战场。

据华金证券6月研报显示，目前与AMD占据台积电CoWoS产能的80%，加上GB200等新品热销、博通等其他公司采用CoWoS技术，短期内台积电产能短缺局面难以缓解。FOPLP技术虽然在部分性能指标上不及CoWoS，但在提升芯片功能密度、降低互联长度、重构系统设计等方面具备优势，符合人工智能时代对芯片性能的标杆要求，使得FOPLP有望在AI芯片领域加速渗透。