美国商务部宣布，上述资金将支持设备和工具、电力传输和热管理、连接器技术、电子设计自动化、小芯片等五大领域的研发创新。各项目申请者提交申请后，将竞争资金支持，单个项目的政府资助最高金额为1.5亿美元。

彭博社提到，拜登政府此举是美国重振国内芯片产业的最新努力。目前展望(管家婆精准资料免费大全)美国狂砸 16 亿美元！拜登政府力挺本土芯片封装技术，全球芯片封装业要变天？，全球芯片封装业大部分集中在亚洲，特别是中国台湾和韩国2023澳门马今晚开奖结果，美国仅占全球芯片封装量的3%。此前，美国政府向包括英特尔、SK、安靠科技、三星电子等相关企业提供优惠政策，吸引它们在美设立芯片封装厂。美国商务部副部长洛卡西奥自信地宣称，10年内美国就能建成国内芯片封装产业，届时美国和海外生产的尖端芯片都将在美国封装。

《纽约时报》指出，美国对海外芯片封装的依赖程度，大于对海外芯片制造的依赖程度。此前，美国支持芯片产业的联邦资金都投入到了芯片制造领域，这意味着，即便芯片在美国生产，也得运到海外进行封装。《纽约时报》还指出，此次宣布的16亿美元芯片封装支持资金，是拜登政府新设立的所谓“国家高端封装制造项目”的一部分。美国商务部官员此前曾表示，该项目的总资助金额将达到约30亿美元。

早在去年11月，彭博社就提到芯片封装领域是中美芯片竞争的新战线。业内人士表示，芯片封装技术是芯片产业新的创新支柱，能够起到改变产业格局的作用。此前，芯片封装作为芯片产业的“后端技术”，并未受到太多关注，但随着技术的演进，芯片封装的作用日益凸显，不仅能保证不同芯片类型之间的无缝集成，还能有效提高芯片处理速度。业界整体看好高端芯片封装技术未来的发展。杰富瑞集团去年9月曾表示，未来一年半内，采用高端封装技术的芯片出货量有望增长10倍；若相关技术成为智能手机标配，未来一年半内相关芯片的出货量有望增长数百倍。

中策分析首席分析师顾文俊11日接受《环球时报》采访时表示，在半导体产品生产的设计、制造、封测三大环节中，虽然美国在设计上拥有英伟达、AMD等巨头，但在制造和封装方面，美国尚未建立规模化的先进工艺芯片制造和封装能力，主要依靠吸引投资。

中关村信息消费联盟理事长项立刚也对《环球时报》表示，封装也是整个制造体系的一部分，随着先进封装技术的发展，传统的前端晶圆制造技术与后端封装技术的界限逐渐模糊，不少晶圆厂纷纷拓展封装业务。

先进封装技术可以提升制造水平，充分发挥制造能力。因此，对封装的支持也可以看作是对芯片制造的支持，是美国改善国内芯片制造短板、紧急摆脱对东亚依赖的努力之一。不过项立刚表示，十几亿美元对于芯片封装发展来说只是杯水车薪，可能不会对整个行业产生实质性影响。